随着汽车行业继续在持续的芯片危机中挣扎，零部件制造商正在加倍生产。博世是全球最大的汽车制造商电子产品供应商之一，因此，由于的限制，去年其欧洲工厂的生产暂停在半导体短缺中发挥了重要作用。

然而，该供应商现在正寻求在复苏之路上加倍努力，宣布将额外花费4亿欧元(6.1545亿澳元)来扩大其现有的生产设施——旨在克服短缺并防止其发生将来再次。

博世最近在德国德累斯顿开设了一家价值10亿欧元(合15.7亿澳元)的新半导体工厂，博世计划将大部分投资用于新工厂，目标是在2022年增加产量。

大约5000万欧元(7693万澳元)将用于罗伊特林根的制造厂，并在2021年至2023年期间投资高达1.5亿欧元(2.3079亿澳元)用于所有工厂的额外洁净室空间。

除了对德国工厂的投资外，博世还计划在其马来西亚槟城工厂建立一个半导体测试中心——尽管预计要到2023年才能投入使用。

博世董事长VolkmarDenner博士表示，最近的短缺和对该行业的影响迫使该公司保持更多的内部生产。

“对芯片的需求继续以惊人的速度增长，”Denner博士说。

“鉴于目前的发展，我们正在系统地扩大我们的半导体生产，以便我们能够为我们的客户提供最好的支持。

“这些计划中的投资再次证明了我们拥有自己的半导体核心技术制造能力的战略重要性。”