2022年1月10日整理发布：1月10日消息，日经亚洲在近日报道称，苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，并以此来减少对高通的依赖。自由时报最新消息称，苹果自研5G基带芯片已开发完成，将采用台积电5nm工艺制程，年产能可达到12万片晶圆。

此前，天风国际分析师郭明錤就曾表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%，由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。

苹果几年前就已经在进行5G基带芯片研发，2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后，苹果将其研发团队收入麾下，并开启自研芯片的道路。有了英特尔团队此前的技术和专利积累，苹果研发的速度也会加快很多，能在2023年亮相也在预料之中。不过，我们暂时无法知晓苹果5G基带的表现如何，能否改善iPhone的信号问题呢?

前几年苹果与高通闹矛盾打官司，苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片，导致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11几代产品，都频繁出现信号门问题，其中iPhone 11的状况尤为严重。从此，消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象，甚至有人调侃“iPhone+联通=失联”。

2019年，随着安卓阵营开始转型5G手机，而英特尔更是退出5G基带芯片的研发，苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解，并签订新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技术的iPhone 12、iPhone 13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏，所以一边用着高通芯片，一边也在抓紧自研，想尽早摆脱高通。

苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中，两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。