该公司继续大力投资开发用于智能手机的 5G 处理器。这是与高通竞争的战略细分市场，尤其是在中等价格范围内。联发科已经推出了天玑 8000 和 8100 处理器，首批设备预计将在未来几周内推出。该公司的新处理器称为联发科天玑 1300。

在那之前，联发科首发了另一款用于5G 智能手机的处理器，即 6 纳米天玑 1300。实际上，它是使用 ARM Cortex-A78 内核的八核架构，其中包括一个具有 3GHz 运行荣誉的 Ultra Core。用户可以期待超快的刷新率，以及更好的人工智能算法，以及 AV1 硬件解码和高达 16GB 的 LPDDR4x RAM。

联发科天玑 1300 还具有四个 Cortex-A55 内核，运行频率为 2GHz，有助于提高能效。新处理器还利用了 ARM Mali-G77 MC9 GPU 模块，该模块支持 2520x1080 显示器和 168Hz 刷新率。这些功能特别适合游戏，将刺激性能更高的智能手机进入中产阶级。

摄影爱好者将获得更多夜间照片选项，以及录制 4K HDR 视频的选项。联发科的一个特殊功能是实时合成 3 次曝光。这提供了比标准 4K HDR 视频录制多 40% 的动态范围。其他智能相机功能包括 AI-Pano Night Shot、AI 多人散景视频、多深度智能对焦视频和 AINR + HDR 照片。

集成的 5G 调制解调器改进了低功耗、超快 5G NR 性能和范围，以及对 5G SIM 卡的支持。第一款配备 Dimensity 1300 的设备可能是 OnePlus Nord 3 5G，我们将在今年晚些时候看到。