高通为 Snapdragon 芯片打造的品牌并不总是有意义。骁龙 810 被 820/821 接替，而 835 紧随其后。然而，在骁龙 865 之后是 888，紧随其后的是 870。有鉴于此，下一款高通高端芯片是骁龙 895 还是骁龙 898 仍存在一些争论，但无论其名称如何，它都会进行一次升级，为明年的智能手机定下基调。

除了一些失误之外，每一代新的骁龙都提供了显着的提升，无论是在原始处理能力还是在支持的功能方面。最大的飞跃之一发生在 Snapdragon 888 上，它切换到 Arm 的新 Cortex-X1 内核设计。按照这种模式，骁龙 898 也将采用最新的 Cortex-X2，Arm 承诺其性能将比Cortex-X1 显着提升。

Snapdragon 898实际上来自微博上的Ice Universe，他揭示了单个Cortex-X2内核的速度。根据提示者，它将运行在 3.09GHz 左右，高于 Snapdragon 888 的单个 Cortex-X1 的 2.84GHz。速度提高 10% 可能不会那么惊人，但这不会是骁龙 898 的唯一升级。

除此之外，高通的下一代旗舰芯片预计将采用 4nm 工艺制造，最有可能来自三星。Snapdragon 898 Kryo 780 CPU 很可能也会使用最新的 Arm 核心设计，这也应该会提高整体性能。然后有传闻用于片上系统的 Adreno 730 GPU 和 4nm X65 5G 调制解调器，这代表了全面的显着升级。

然而，有些人可能会有更大的问题，那就是骁龙 898 的热管理。据报道，早期使用骁龙 888 的手机存在发热问题，以至于 OnePlus 决定自行处理并降低性能，而没有告诉 OnePlus 9 的所有者。额外的功率肯定意味着更多的热量产生，高通有望在 2022 年初第一批旗舰手机上市之前解决这个问题。