2月27日，日本半导体公司Rapidus宣布，将代工生产Tenstorrent控股开发的面向人工智能（AI）的半导体。生产的半导体面向电子终端设备上直接搭载的AI，生产时间和规模并未披露。Rapidus社长小池淳义在东京召开记者会时强调：“今后，与CPU等通用型相比，有特定用途的半导体将变得更重要。”他表示将以汽车等日本强项所在的领域为中心供应半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。

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