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荣耀发布自研大模型“魔法大模型”

导读 1月10日,荣耀发布其自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型,将首次搭载于即将发布的荣耀Magic 6系列机型。 文章转载自:界面新闻网...

1月10日,荣耀发布其自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型,将首次搭载于即将发布的荣耀Magic 6系列机型。

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