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IDTechEx预测2020年全球将新增430K 5G基站

导读 苹果已经将5G集成到了最近发布的所有四款iPhone中。在发布会上,即使网络很拥挤,苹果公司仍在iPhone 12 Pro上展示了高达4Gbps的快速传输...

苹果已经将5G集成到了最近发布的所有四款iPhone中。在发布会上,即使网络很拥挤,苹果公司仍在iPhone 12 Pro上展示了高达4Gbps的快速传输速度。这一消息无疑给5G行业发出了积极的信号,但是在5G普及之前,还有许多挑战在等待。

新款iPhone具有所有智能手机中最多的5G频段,并提供全球最广泛的5G覆盖范围。对于智能手机设计而言,这是令人印象深刻的成就,对于全球旅行者而言将极为有用。但是,大多数只会坚持使用少数5G频段。此外,5G覆盖率仍然很低,以至于许多人无法经常使用5G服务。

部署5G基站

业界希望5G智能手机的快速普及将刺激对5G服务的需求,并在未来几年中加速5G基站的部署。IDTechEx最近的一份报告预测,到2020年,全球将新增430K 5G基站,而这一数字到2030年将增加到400万以上。功耗是另一个令人担忧的问题,因为5G信号将比4G智能手机消耗更高的功率。

这将严重影响电池寿命和管理,散热管理以及移动设备的使用寿命。对于支持毫米波(mmWave)(美国5G更高频率版本(24-40 GHz))的型号,该问题将变得更加明显。IDTechEx的另一份报告重点介绍了5G基础设施和移动电话的热界面材料(TIM)的快速增长的市场。

天线和射频模块

mmWave 5G的兴起也将使诸如GaN的新型功率放大器半导体技术和诸如无压银烧结之类的芯片连接材料受益。5G技术(尤其是mmWave 5G)的另一个挑战是传输损耗。IDTechEx的一份报告指出,天线和RF模块的低损耗材料以及更加集成的设计对于5G而言已变得至关重要。

一个例子是PTFE材料,该材料已在高频应用中表现出出色的性能,现在由于5G市场的需求可能会增加。但是,基于PTFE的高频材料通常很昂贵,并且可能在印刷电路板(PCB)生产或先进的封装工艺中带来挑战。因此,正在争相开发替代PTFE的新材料,例如改性热固性材料,聚苯醚(PPO),烃或什至聚酰亚胺气凝胶。

随着有利可图的商业模式和杀手级应用开始出现,5G有望成为最大,增长最快的市场之一。苹果公司参加5G竞赛肯定会增加电信投资,并鼓励更快地采用新材料和新技术来应对剩余的挑战。

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