全新的天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造
导读 联发科技举办了线上发布会,正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。在发布会上,小米集团副总裁、区总裁、Redmi品牌总经理卢伟...
联发科技举办了线上发布会,正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。在发布会上,小米集团副总裁、区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身,宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200,将会推出Redmi首款旗舰游戏手机。
据联发科技官方的数据显示,全新的天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1。
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